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近年来，越来越多中小型公司开始采用Pads来进行PCB设计，这也要求大多数电子工程师有一定的Pads设计能力，在学习Pads Layout软件时可能遇见各色各样的问题，其中之一是封装管理器显示不全，那么如何解决？1、调整显示选项首先，工程师
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1.“显示”标签页如图1 所示：图1 显示标签页显示标签页是用于去设置网络名以及管脚编号的字体大小的设置，建议是可以采取默认设置的，如果自己设计有另外要求，也是可以去进行设置。2.“布线”标签也有三个子标签，首先来看下“常规”子标签如下图2
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对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
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Pads Layout属于Mentor Pads软件的子工具，以外偏重于自动布局，一直以来被工程师广泛应用在各种电子产品的研发上，但在使用过程中，有没有技巧可以帮助提高效率，优化产品性能？下面来看看吧！1、避免布线错误在布线过程中，错误的布
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